咨詢電話
021-80392549
Notice: Undefined index: group_show in /www/wwwroot/gbsrobot.com/html/module/article/show.inc.php on line 4

今年,英偉達(dá)最新款GPU H100擁有800億個(gè)晶體管,并且大放豪言20個(gè)H100 GPU,也就是1.6萬(wàn)億個(gè)晶體管,便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量。
國(guó)產(chǎn)EDA重大突破,數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)多項(xiàng)空白被填補(bǔ)
處理器的性能越來(lái)越高,集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多,復(fù)雜度也越來(lái)越高,那如何才能保證其正常工作?
要讓擁有百億個(gè)晶體管的芯片正常工作的難度,就好比要用一個(gè)個(gè)細(xì)胞組成器官,并且能讓器官能夠正常的運(yùn)作。這個(gè)實(shí)現(xiàn)的過(guò)程,驗(yàn)證是關(guān)鍵。
二三十年前,芯片的復(fù)雜度雖然難以和如今的5nm、4nm芯片相提并論,但芯片設(shè)計(jì)工程師為了確保芯片的功能與自己預(yù)期的一致,也需要在芯片制造前進(jìn)行仿真驗(yàn)證。
后來(lái),隨著芯片集成的晶體管越來(lái)越多,越來(lái)越復(fù)雜,僅靠仿真實(shí)現(xiàn)充分驗(yàn)證的難度也越來(lái)越大,芯片工程師們意識(shí)到,芯片的功能、性能的驗(yàn)證都非常重要。于是,芯片驗(yàn)證的各種方法都相繼出現(xiàn),也有了專門(mén)的芯片驗(yàn)證工程師。
如今,典型的SoC(片上系統(tǒng))芯片的項(xiàng)目研發(fā)中,驗(yàn)證占了70%的工作量,而其中的40%又是調(diào)試,整個(gè)驗(yàn)證過(guò)程繁雜且費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
因此,想要保證設(shè)計(jì)出的芯片能夠穩(wěn)定高效運(yùn)行,驗(yàn)證和調(diào)試的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA,Electronics Design Automation)工具就至關(guān)重要,特別是在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升與研發(fā)成本日益增高的當(dāng)下。
“一方面,芯片驗(yàn)證場(chǎng)景日益復(fù)雜,從單純的功能驗(yàn)證到今天面對(duì)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)、場(chǎng)景級(jí)的驗(yàn)證;另一方面,面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),芯片集成規(guī)模不斷擴(kuò)大,研發(fā)周期卻不斷縮短,驗(yàn)證的重要性日益突出。”燧原科技資深架構(gòu)師鮑敏祺指出芯片前段驗(yàn)證面臨的挑戰(zhàn)。
可惜的是,芯片驗(yàn)證的挑戰(zhàn)越來(lái)越大,但市場(chǎng)上已有的EDA驗(yàn)證和調(diào)試工具并不能很好地滿足當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的需求。
芯華章科技研發(fā)副總裁林揚(yáng)淳認(rèn)為,當(dāng)前產(chǎn)業(yè)調(diào)試方案面對(duì)著缺乏創(chuàng)新、數(shù)據(jù)庫(kù)碎片化以及性能局限等多重挑戰(zhàn)。
這給沒(méi)有歷史包袱,又了解客戶需求的新創(chuàng)EDA公司帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。
芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝對(duì)雷峰網(wǎng)表示,一個(gè)優(yōu)秀的,符合市場(chǎng)需求的EDA調(diào)試系統(tǒng)應(yīng)該具備以下特性:
首先,需要支持很多驗(yàn)證手段,才能幫助如今的芯片設(shè)計(jì)做很好地調(diào)試和診斷。
其次,擁有幾百億個(gè)晶體管的芯片越來(lái)越復(fù)雜,為了能夠快速呈現(xiàn)甚至定位出問(wèn)題,需要好的數(shù)據(jù)格式以及算法,支持大量的數(shù)據(jù)讀寫(xiě),也就是說(shuō)需要有高性能的支撐。
最后,為了能夠更加智能化和快速呈現(xiàn)和定位問(wèn)題,需要借助AI。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的方式非常依賴驗(yàn)證工程師的經(jīng)驗(yàn),借助AI,能夠顯著提升效率。
看到這些需求,提供全面數(shù)字驗(yàn)證EDA的芯華章近日發(fā)布的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)曉Fusion Debug,不僅能夠幫助芯片設(shè)計(jì)公司解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中調(diào)試的難題,還填補(bǔ)了多項(xiàng)多產(chǎn)技術(shù)空白。
第一,昭曉Fusion Debug是一款基于創(chuàng)新架構(gòu)的全面調(diào)試系統(tǒng),能支持芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)所有產(chǎn)品的通用調(diào)試底座技術(shù),促成不同產(chǎn)品的協(xié)同作用。
這主要是得益于芯華章從開(kāi)始就致力于底層框架和基礎(chǔ)平臺(tái)的研發(fā),能夠解決不同驗(yàn)證工具數(shù)據(jù)格式不同的問(wèn)題,形成共同的數(shù)據(jù)庫(kù),包括XCDB(存儲(chǔ)design HDL的信息)、XNDB(記錄design netlist)、XEDB(壓縮存儲(chǔ)了信號(hào)波形)、XCovDB(記錄覆蓋率)。