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高通股價(jià)周二收盤上漲 7.9%，此前高通在投資者大會(huì)上發(fā)布了看漲預(yù)測(cè)。
在11月16日的投資者大會(huì)上，高通公司宣布將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)的需求帶來的日益增長的機(jī)遇。
同時(shí)，高通表示其增長不依賴于與任何單一客戶的關(guān)系，例如向蘋果銷售調(diào)制解調(diào)器芯片。
高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在會(huì)上提道：“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公司獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，除智能手機(jī)之外我們還將在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長，我們的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。”
高通目前為蘋果設(shè)備提供無線芯片，但表示預(yù)計(jì)僅提供2023年iPhone所需調(diào)制解調(diào)器芯片的20%。高通的報(bào)告稱，2021年芯片總銷售額為270億美元。但是，公司管理人士拒絕透露目前蘋果公司的收入占公司總收入的比例。
高通表示，預(yù)計(jì)到2024年，其名為QCT的整個(gè)芯片業(yè)務(wù)將至少增長12%。同時(shí)，高通也預(yù)計(jì)，到2024年底，其與蘋果的業(yè)務(wù)在其芯片業(yè)務(wù)中所占的比例將降至為“個(gè)位數(shù)”百分比，且該數(shù)字會(huì)極低。
這意味著高通的芯片業(yè)務(wù)增長不再與“高通&蘋果合作”緊密相連。
“隨著我們繼續(xù)投資領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，有機(jī)會(huì)供應(yīng)給蘋果。但就蘋果而言，除了計(jì)劃中的假設(shè)，我們不會(huì)做任何假設(shè)。關(guān)于蘋果的一切，我們都應(yīng)該考慮它的積極面。”安蒙說道。
現(xiàn)場(chǎng)，蘋果公司的代表沒有對(duì)高通的規(guī)劃置評(píng)。
早在2019年，蘋果就收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，目前正在研發(fā)自己的無線5G技術(shù)，但尚未公開討論其調(diào)制解調(diào)器計(jì)劃。
高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉(Akash Palkhiwala)表示，高通在手機(jī)領(lǐng)域的主要策略是為高端Android設(shè)備提供動(dòng)力。
高通：2024 年蘋果芯片業(yè)務(wù)所占百分比將降為個(gè)位數(shù)
在高通投資者日到來之際，分析師一直在跟蹤高通和蘋果的各方面動(dòng)作。
伯恩斯坦分析師斯泰西·拉斯貢 (Stacy Rasgon) 在本周一的一份筆記中寫道：“蘋果最終將自己的芯片組內(nèi)部化的潛力仍然充滿懸念，相信許多投資者也正在尋求某種清晰的答案，他們有可能會(huì)在沒有蘋果芯片的情況下承保盈利能力水平。”
雖然高通公司以手機(jī)無線芯片和處理器的供應(yīng)商而聞名，但高通的業(yè)務(wù)已經(jīng)多樣化，目前超過三分之一的銷售額是由驅(qū)動(dòng)其他類型設(shè)備（如PC、汽車和虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)）的芯片產(chǎn)生的。
這可以通過高通在投資者大會(huì)上設(shè)定的“未來三個(gè)財(cái)年的全新財(cái)務(wù)目標(biāo)”反映出來。
● 到 2024 財(cái)年，QCT 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復(fù)合年均增長率，運(yùn)營利潤率將超過 30%
- 到 2024 財(cái)年，智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營收的增長率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)（SAM）12% 的復(fù)合年均增長率持平
- 汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來 5 年增長至 35 億美元，在未來 10 年增長至 80 億美元
- 2024 財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長至 90 億美元
● QTL 技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平
另外，高通還表示，雖然其2021汽車業(yè)務(wù)的銷售額不到10億美元，但是在未來10年的銷售額可能達(dá)到80億美元，其中一部分的銷售額將通過高通與寶馬的合作來實(shí)現(xiàn)。
高通將最新的前沿駕駛輔助技術(shù)與 Snapdragon Ride™ 平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）平臺(tái)。寶馬下一代自動(dòng)駕駛軟件棧將基于 Snapdragon Ride 視覺系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、視覺感知以及由高通車對(duì)云服務(wù)平臺(tái)管理的 ADAS 中央計(jì)算 SoC 控制器而打造。
簡(jiǎn)而言之，也即是高通公司將為寶馬的自動(dòng)駕駛汽車提供芯片。
談及到雙方的合作，安蒙表示：“高通與寶馬集團(tuán)的合作開啟了汽車領(lǐng)域的全新時(shí)代，作為領(lǐng)先的科技企業(yè)，雙方將共同設(shè)計(jì)與開發(fā)驍龍™數(shù)字底盤的關(guān)鍵元素，賦能下一代汽車。我們?yōu)檫@一里程碑式的合作感到自豪，期待雙方合作打造的產(chǎn)品盡快落地。”
