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Mlab cusing 200R是適用于高表面質量和*好的組件結構的機器。與Mlab相比，R可以生產更大的組件，而且生產效率顯著提高，系統不會失去通常的緊湊性。 Mlab 200C采用了全新的面向用戶的設計，具有更大的安裝空間（增加了54％的建筑體積），激光功率增加了一倍，達到了200瓦，節省空間。此外，新系統還包括一個更大的過濾器，從而延長了過濾器的使用壽命，以及一個可以更精確地定位組件的夾緊系統。
一個特殊的功能是水淹過濾器和系統的模塊化結構。處理室和處理站在空間上是分開的，使得安全和簡單的部件處理成為可能。所有的工藝步驟都是在惰性氣體下進行，由外部影響完成。因此，整個過程可以安全，*高質量地實施。
對于使用200R的Mlab，我們也提供惰性Siebstation QM粉末S作為獨立單元。用戶可以使用可變數量的篩子（1 - 3件）。三維投擲運動可以*佳地利用篩面。
安裝空間：100 x 100 x 100 mm3（x，y，z）
70 x 70 x 80 mm3（x，y，z）
50 x 50 x 80 mm3（x，y，z）
數據準備軟件：實現概念激光打造處理器
了解更多請前往：德國Concept Laser
